Samsung je druga najveca kompanija za proizvodnju poluvodickih cipova na svijetu nakon TSMC-a, a obje su jedine ta proizvodnju cipova koje su uspjele razviti 3nm cipove. Medutim, Intel planira prestici obje tvrtke do 2025. sa svojim 18A (1.8nm) poluvodickim cipovima.
Nakon sto je godinama zaostajao s 14nm i 10nm cvorovima za proizvodnju poluvodickih cipova, Intel je prosle godine otkrio planove usredotociti se na poboljsanje svojih procesa. Proslog tjedna, izvrsni direktor Intela Pat Gelsinger ponovio je taj cilj i rekao da tvrtka jos uvijek planira zapoceti proizvodnju 18A cipova do 2025.
“U transformaciji smo 2,5 godine. Sada je krenulo onako kako sam ocekivao u to vrijeme u smislu ponovne izgradnje tvrtke. Morate biti puno manje skepticni u pogledu nase sposobnosti da ovo izvedemo”, izjavio je.
Intel vec koristi Intel 7 proces za izradu cipova Alder Lake, Raptor Lake i Sapphire Rapids, ali spreman je pokrenuti masovnu proizvodnju cipova koristeci Intel 4 procesni cvor, a koristit ce se za izradu Intelovih Meteor Lake cipova i nekih prilagodenih ASIC cipova. Do kraja ove godine, Intelov 3nm proces bit ce spreman proizvoditi cipove za podatkovne centre Granite Rapids i Sierra Forest.
U prvoj polovici 2024. Intel planira drzati Intel 20A spremnim za izradu 2nm cipova potrebnih za Arrow Lake. U drugoj polovici 2024. tvrtka planira odrzati proces proizvodnje poluvodickih cipova Intel 18A spremnim, a taj bi proces mogle koristiti neke tvrtke 2025. Gelsinger je potvrdio da zainteresirani vec postoje. To daje Intelu puno povjerenja da nastavi razvijati nove procese proizvodnje cipova i krene prema svom cilju prestizanja dva velika konkurenta. Koji ne gledaju sve ovo prekrizenih ruku. Naime, Samsung i TSMC ce 2025. krenuti s 2nm procesima.
No, postoje glasine da ce Qualcomm isprobati Intelov procesni cvor od 20A za Snapdragon 8 Gen 4. Ali, zbog visokih troskova, prica se da ce tvrtka odustati od tih planova i koristiti 3nm proces kakav nudi Samsung.
U prilog Intelu ne ide ni cinjenica sto je izvrsna direktorica AMD-a Lisa Su nedavno rekla da nece tako skoro napustiti TSMC jer je pouzdan partner. Uz to, Samsung planira proizvesti 1.4nm cipove do 2027.
Svakako, Intelu nece biti lako pridobiti klijente koji imaju puno povjerenje u Samsung i TSMC.
